​​​​​​​开发板与下一代评估平台全世界供货，将倾覆物联网格式。

中国北京，Australia悉尼（和阿姆斯特丹TheThingsConference）—2025年9月24日—全世界领先的Wi-FiHaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子今日公布，第二代MM8108体系级芯片（SoC）已经进入年夜范围量产并周全上市。这一里程碑标记着Wi-FiHaLow技能的庞大奔腾，于远间隔提供无与伦比的数据吞吐量，从而赋能下一代物联网（IoT）与边沿人工智能（EdgeAI）解决方案的成长。pzNesmc

MM8108Wi-FiHaLowSoC可于远间隔实现高达43Mbps的数据速度，现已经周全量产。这一里程碑式冲破为新一代远间隔、低功耗物联网装备奠基了基础。跟着芯片周全上市，摩尔斯微电子同步推出了多款评估套件（EVK）：pzNesmc

MM8108-EKH01：将摩尔斯微电子MM8108SoC与博通（Broadcom）BCM2711SoC集成于基在Linux的树莓派RaspberryPi4平台pzNesmc

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MM8108-EKH05：将摩尔斯微电子MM8108SoC与意法半导体STM32U585集成于基在FreeRTOS的物联网平台pzNesmc

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MM8108-EKH19：将摩尔斯微电子MM8108SoC集成于USB-A网卡上，该网卡配有搭载联发科MT7981BWi-Fi6SoC的GLi.netGL-MT3000路由器pzNesmc

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今朝，这些套件现已经经由过程贸泽电子（MouserElectronics）向面向全世界发货，这些套件为开发者设计及交基在Wi-FiHaLow的物联网2.0解决方案提供强盛撑持。pzNesmc

跟着MM8108进入量产，配套模组也于快速增产，以满意日趋增加的客户需求。摩尔斯微电子的MM8108-MF15457参考模组现已经于Mouser.com面向公家公然发卖。海华科技（AzureWave）的AW-HM677模组，已经由海华向多量量客户直接供货。万创科技（Vantron）的VT-MOB-AH-8108模组现可撑持中小批量客户需求，并规划在本年周全量产。同时，移远通讯（Quectel）的模组也规划在本年实现量产。这些多样化的选择可确保开发者及OEM厂商经由过程多种渠道集成Wi-FiHaLow，并加速产物上市。pzNesmc

海华科技产物市场副总裁林谷峰（PatrickLin）暗示：“咱们与摩尔斯微电子于MM8108芯片上的互助，为客户提供了年夜范围利用Wi-FiHaLow的机能及靠得住性的路子。经由过程提供基在MM8108的模组，咱们正于帮忙OEM厂商缩短开发周期，并满怀决定信念地推出下一代远间隔、低功耗物联网解决方案。”pzNesmc

本次产物发布，摩尔斯微电子还有推出了下一代评估平台HaLowLink2。于HaLowLink1乐成经验的基础上，这一新平台将焦点Wi-FiHaLowSoC从MM6108进级到MM8108，依附MM8108芯片的256QAM调制技能与26dBm内置功率放年夜器，于更远的间隔实现43Mbps的吞吐量。pzNesmc

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HaLowLink2规划在2026年一季度于美国、欧盟、英国、加拿年夜、日本及Australia上市。pzNesmc

HaLowLink2平台旨于加快并简化Wi-FiHaLow的运用，提供强盛的参考设计，该设计可简化Wi-FiHaLow收集的评估、原型开发和部署历程。pzNesmc

摩尔斯微电子结合开创人兼首席履行官迈克尔·德尼尔（MichaelDeNil）暗示：“MM8108芯片与快速扩大的生态体系,标记着物联网范畴的冲破性时刻。经由过程Wi-FiHaLow技能，咱们不仅提供芯片，更于为物联网2.0（oT2.0）I奠基基础——这是一个数十亿装备可无缝、靠得住毗连，并具有空前吞吐量及笼罩规模的时代。这将促使都会、工业与家庭从头思索毗连的可能性，转变人们监控、主动化及与周围世界交互的方式。现在开启的，恰是界说物联网将来十年成长立异海潮的新出发点。”pzNesmc